台积电下半年3纳米代工价涨15%，AI芯片需求激增推高产能利用率

2026年5月27日，据供应链最新信息显示，台积电将于今年下半年再次上调3纳米制程晶圆代工报价，最高涨幅达15%；预计2027年仍将有5%至10%的进一步调升空间。

当前，英伟达Vera Rubin平台正加快量产节奏，叠加多家科技企业定制化人工智能专用芯片项目陆续进入大规模投片阶段，3纳米工艺在AI服务器领域的订单需求持续攀升。

与此同时，尽管智能手机芯片整体需求显著减弱，但新一代2纳米系统级芯片因研发与制造成本大幅上升，导致部分终端厂商倾向延续使用成熟的3纳米芯片方案，从而在一定程度上稳定了3纳米移动应用处理器的投片规模。

台积电3纳米产能主要集中在台南南部科学园区的Fab18厂区，该基地目前产能利用率持续维持高位。从整体产能规划看，台积电年初3纳米月产能约为13万片晶圆，本季度已提升至16万至17.5万片区间。

另据AI芯片设计服务企业世芯于五月初发布的财报说明，当前人工智能芯片产业链中，制约产能释放的关键环节在于前端晶圆制造，封装及先进封装技术如CoWoS等后道工序暂未构成明显瓶颈。