澜起科技引领MDB芯片国际标准，三代产品加速迭代驱动全球产业化

澜起科技于2026年7月3日发布公告指出，作为MDB芯片国际标准的核心制定方之一，公司在该领域持续推动技术创新，稳居行业领先位置。

2025年1月，公司成功发布第二代MRCD/MDB芯片。此后连续两个季度出货量实现大幅增长。该产品凭借卓越的性能表现与高度稳定的运行能力，已获得全球多家主流内存模组厂商的批量采用，为后续大规模产业化应用提供了坚实支撑。

公司计划于2026年内完成第三代MRCD/MDB芯片的工程研发工作，进一步强化技术壁垒与市场优势。

目前，全球仅有两家厂商具备DDR5第一代MRCD/MDB芯片量产能力，澜起科技是其中之一，其产品支持最高传输速率达8800MT/s。公司深度参与JEDEC组织主导的MDB芯片国际标准制定进程，贡献关键技术方案。

第三代MRCD/MDB芯片设计目标速率为16000MT/s，较第二代提升25%，在带宽、能效及系统兼容性等方面均有显著优化。

除MRCD/MDB芯片外，澜起科技正同步推进PCIe交换芯片、高速以太网及光互连等多元化技术布局。随着上述新产品陆续迈入规模化商用阶段，叠加整体产品结构持续完善，新业务板块有望成为驱动公司中长期增长的核心动力。