三星2026年量产CXL 3.1标准1TB CMM-D内存模块，带宽达72GB/s

三星电子计划于2026年第四季度正式量产基于CXL 3.1标准的CMM-D内存模块。该模块单颗容量可达1TB，数据带宽达72GB/s，接口采用PCIe 6.0规范。

CXL是一种依托PCIe协议构建的高性能互连技术，旨在提升CPU、内存与GPU之间的数据传输效率。其关键特性在于支持内存池化，使多个处理器能够按需动态调用共享内存资源，从而优化服务器资源利用率，有效降低数据中心的整体运营成本。

相较前代CXL 2.0规格的CMM-D模块，新一代产品在最大容量和带宽两方面均实现翻倍提升——由256GB增至1TB，由36GB/s升至72GB/s，同时进一步压缩访问延迟。新模块将多颗DRAM芯片与专用CXL控制器高度集成于同一块印刷电路板上，提升系统紧凑性与能效比。

早在2023年5月，三星已完成CMM-D 2.0版本样品开发，并陆续向多家主流云服务企业及服务器制造商供货，合作客户已超过四十家。此前，公司曾规划于2025年第四季度推出CXL 3.1产品，但受传统DRAM及高带宽内存市场需求持续旺盛影响，内部对CXL技术路线的商业化节奏进行了相应调整。

CMM-D 3.1模块的客户送样工作预计于2026年第三季度启动。根据内部安排，样品生产与分发将于2026年6月之后陆续展开；若各项认证进展顺利，有望于当年第四季度转入规模化量产阶段。

行业研究机构数据显示，全球CXL技术相关市场总规模预计从2026年的21亿美元迅速增长至2028年的160亿美元。