iPhone 18系列将迎屏下Face ID与2nm芯片重大升级

2026年1月14日，据相关消息显示，即将发布的iPhone 18系列及iPhone Air2在屏幕配置方面迎来关键升级，尤其在高端机型上展现出显著的技术演进。其中，iPhone 18 Pro系列将实现部分面容识别组件的屏下集成，带来更具未来感的视觉体验，并推动整体外观设计的革新。

在具体配置上，标准版iPhone 18将配备6.27英寸LTPO材质屏幕，支持120Hz自适应刷新率，并延续灵动岛交互设计，保持小屏旗舰的操作手感；而iPhone Air2则搭载6.55英寸LTPO 120Hz屏幕，同样保留灵动岛功能，在屏幕尺寸与使用流畅度之间取得平衡。两款Pro机型——iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max，则分别采用6.27英寸和6.86英寸的新型区域屏下技术屏幕，均支持LTPO 120Hz刷新率，进一步提升显示效率与沉浸感。

值得关注的是，Pro系列将正式取消沿用多代的药丸状挖孔结构，转为左上角单打孔前置镜头布局，同时实现部分Face ID模块的屏下隐藏，标志着苹果在全面屏设计上的重要突破。这一改动已在用户群体中引发热议，有观点认为，仅此一项升级便足以成为换机的重要动因。此外，Pro版本还计划为后置主摄引入可变光圈技术，有望在复杂光线环境下提供更出色的成像质量，影像系统将迎来新一轮进化。

在性能层面，iPhone 18 Pro系列预计将搭载全新的A20 Pro芯片。这颗处理器不仅是苹果首款基于2纳米制程打造的移动平台，还将首次应用晶圆级多芯片模块封装技术，即WMCM方案。该组合将在运算性能、能效控制以及人工智能任务处理方面实现显著提升，为设备提供更强的综合表现力。

结合现有信息来看，苹果正围绕屏下传感技术和先进制程芯片展开深度布局，这两项核心技术将成为新机产品力的关键支撑。同时，通过差异化的屏幕尺寸、形态与功能配置，各型号将进一步精准覆盖不同用户的使用偏好和场景需求。目前，相关机型仍处于工程样品阶段，最终规格与发布细节有待后续确认。

从取消灵动岛到推进屏下集成，苹果在保留经典尺寸策略的基础上，持续强化高端技术优势。多样化的产品定位不仅体现了对细分市场的深入洞察，也通过系统性创新为高端智能手机领域带来新的发展动能。