小米自研三剑合璧：芯片玄戒O1获奖，O2与MiMo-V2-Flash引领技术新阶段

2025年小米“千万技术大奖”颁奖典礼于1月8日在小米科技园举行，公司自主研发的芯片“玄戒O1”荣获本届最高奖项，由集团创始人、董事长兼首席执行官雷军现场颁发。

在活动现场，雷军透露，2026年小米将发布一款全新终端产品，首次实现自研芯片、自研操作系统与自研人工智能大模型的全面整合。根据现有产品路线图推测，该设备极有可能是搭载新一代自研芯片玄戒O2的小米17S Pro。

据悉，玄戒O2预计将于今年9月左右正式亮相，将继续采用Arm最新公版架构，并在设计规模上进一步扩展，整机性能指标IPC预计提升不低于15%，有望集成Arm即将推出的Cortex-X9系列超大核，带来更强劲的运算能力。

在人工智能领域，小米近期取得重要突破，其开源的大模型MiMo-V2-Flash受到广泛关注。该模型总参数量达3090亿，激活参数量为150亿，在响应效率方面优于多个同类产品，用户反馈积极。在多项权威基准测试中，该模型展现出卓越性能，综合表现已进入开源大模型领先行列。

从玄戒O1斩获技术大奖，到玄戒O2蓄势待发，再到MiMo-V2-Flash跻身行业前列，小米在核心技术领域的自主布局正加速成型。此次自研芯片、操作系统与AI大模型的深度融合，不仅体现了企业在技术创新上的持续投入，也预示着其终端产品将迈入软硬件高度协同的新阶段，为用户提供更加统一、高效的使用体验，同时为科技产业的技术整合路径提供了新的参考方向。