华虹半导体拟82.68亿收购华力微97.5%股权并募资75.56亿

2026年1月2日，华虹半导体发布消息称，公司已于2025年12月31日宣布一项重大资产重组计划。公司将通过发行股份的方式，向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期及国投先导基金等四名交易对方，收购其合计持有的上海华力微电子97.4988%的股权。同时，公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者发行股票，募集配套资金。

根据披露信息，本次股份发行价格为每股43.34元，合计发行数量约为1.91亿股，用于支付标的资产的交易对价。华力微97.4988%股权的评估值为84.8亿元，评估增值率达323.59%，最终交易作价确定为82.68亿元。此外，公司还计划募集不超过75.56亿元的配套资金，所筹款项将专项用于华力微的技术升级改造项目、特色工艺研发及产业化项目，以及补充流动资金、偿还债务和支付相关中介费用。

此次交易旨在解决公司在2023年首次公开募股时所承诺的同业竞争问题。华虹半导体与华力微同属华虹集团旗下集成电路制造业务体系。本次交易聚焦于整合双方在65/55纳米及40纳米技术节点上的重合产能，特别是涉及华虹五厂的相关资产，以实现资源优化配置与业务协同发展。

目前，华虹半导体通过旗下华虹宏力在上海金桥和张江运营管理三座8英寸晶圆厂，分别为华虹一厂、二厂和三厂，技术工艺覆盖从1微米至90纳米的范围。此外，由华虹宏力参与投资的华虹半导体（无锡）一期项目建成一座12英寸晶圆厂，即华虹七厂，月产能达4万片，主要面向90至65/55纳米工艺节点；而二期项目——华虹九厂，专注于65/55至40纳米工艺，已于去年末完成建设并实现通线投片。

市场方面，消息公布后，华虹半导体股价出现明显上涨，早盘一度攀升10.36%，最新报价为82港元。