NVIDIA因H200芯片订单暴增重启生产面临产能瓶颈

2026年1月1日，据行业消息显示，受美国对华出口政策阶段性调整影响，NVIDIA已累计接到高达200万颗H200 AI芯片的订单需求。这一数字显著超出其当前70万颗的库存储备，迫使该公司重新启动此前已暂停的Hopper架构芯片生产计划，进而对供应链合作伙伴台积电造成显著产能压力。

市场数据显示，H200 AI芯片在中国市场的平均销售价格约为27000美元，据此估算，该批订单将为NVIDIA带来约540亿美元（约合3776亿元人民币）的潜在收入，远超此前因出口管制所预估的营收损失。

在此背景下，NVIDIA对台积电的依赖进一步凸显。然而，台积电当前正面临来自全球大型数据中心对Blackwell系列及其相关高性能计算产品的强劲需求，产能调度趋于紧张。值得注意的是，制约产能提升的关键因素并非芯片制造工艺本身——H200采用的4nm制程在台积电位于中国台湾及美国的产线均具备量产能力——而是先进封装环节中的CoWoS技术。该封装方案已被广泛应用于Hopper、Blackwell及Ultra系列产品中，现已成为整体交付周期中的主要瓶颈。