台积电再遭地震考验 全球芯片供应链承压

2025年12月28日，受存储芯片价格大幅上涨及人工智能领域需求迅速攀升影响，全球半导体产业正经历新一轮格局调整。在此关键时期，承担全球大部分先进AI芯片制造的台积电，再度面临自然灾害的考验——中国台湾地区近日发生里氏7.0级地震。

此次地震震中位于宜兰县海域，震源深度达72.8公里，全岛南北多地均有明显震感，部分地区震动强烈。由于震中远离主要城市，地震波传递至台北、台中、台南等人口密集区域时已减弱至4.0级左右，未造成大规模破坏。

针对外界对生产运营的关切，台积电回应称，旗下少数位于科学园区的厂区因达到安全疏散标准，已依应急预案完成人员疏散与清点工作。各厂区安全系统运行正常，相关人员在确认环境安全后已陆续返回岗位，整体运作平稳有序。

这已是数日内台积电第二次就地震作出说明。此前在24日，当地曾发生6.1级地震，公司当时即表示所有厂区设施稳定，生产活动未受影响，建设中的项目也未中断。

回顾过往，台积电曾在2024年4月及2025年1月的地震中遭受一定程度损失。尽管主体厂房与包括EUV光刻机在内的核心设备均未受损，但部分处于生产流程中的晶圆因震动中断而不得不报废。其中，今年1月的地震导致的经济损失约为53亿新台币，折合约10亿元人民币，已属显著冲击。

鉴于台积电在全球高端芯片制造环节中占据的关键地位，任何重大运营中断都可能加剧当前供应链的紧张局面。此次地震未引发严重后果，对全球科技产业链而言无疑是一次及时的缓解。若生产基地遭遇实质性损坏，或将引发新一轮芯片供应短缺与价格上扬，进一步影响下游多个行业的发展节奏。