龙芯中科发布2025-2027年产品 roadmap，推多款CPU与GPU新品

十二月二十三日，龙芯中科发布投资者关系活动记录，披露了未来产品线的研发规划。公司明确2025至2027年的技术发展路径，将围绕优化自主知识产权核心与工艺平台展开，维持现有研发节奏，集中资源深化既有产品方向的技术积累与市场渗透。在通用处理器领域，桌面与服务器CPU将持续完善产品矩阵，形成高、中、低完整梯队；嵌入式CPU将以2K0300与2K3000为基础，推进系列化布局；针对特定应用场景的专用芯片，则聚焦打印设备、电机控制及流量计量三大领域，实现深度覆盖。

当前研发及后续重点推进的项目涵盖多款关键芯片，包括八核桌面处理器3B6600、采用先进制程的服务器级CPU，以及高性能通用图形处理器9A2000。上述产品相较前代同类型号将在性能层面实现显著跃升。其中，9A2000的图形处理能力目标为前代产品的四倍，人工智能推理性能则计划提升至八倍。

公司介绍，首款自研图形芯片9A1000已进入流片阶段，其显示功能大致达到国际主流品牌RX 550级别，同时具备数十万亿次的计算能力，可与自研CPU协同工作，构建高性价比系统解决方案，市场定位为入门级独立显卡。研发团队正积极推进9A1000的Windows平台驱动开发，以拓展其在更广泛计算环境中的适配能力。后续还将持续推进9A2000与9A3000的研发进程。

资料显示，9A1000作为首款图形处理器，专为支持人工智能加速而设计，采用全新升级的GPU核心架构。功能上兼容OpenGL 4.0与OpenGL ES 3.2标准；性能方面配备双图形流水线，主频较前代提升25%；芯片面积优化使流处理器占用减少20%；功耗控制表现突出，轻载状态下功耗下降达70%。整体规模为2K3000的四倍，图形性能提升超过五倍，AI算力达到每秒40万亿次运算。

下一代产品9A2000定位于中高端市场，适用于桌面及服务器平台，通过架构优化与资源强化实现性能突破。其GPU核心采用第三代设计，单位面积算力效率进一步提高，支持OpenGL 4.6图形接口，新增虚拟化功能，张量计算单元兼容更多数据格式。芯片规模较9A1000扩大四倍，单精度浮点性能达5TFlops，INT8 AI算力为160TOPS，内存带宽提升至256GB/s，并支持双芯片互联技术，综合性能预期较前代翻倍，在同工艺节点下对标国际先进水平。