SK海力士与英伟达敲定HBM4供应协议 单颗价格达560美元

2025年11月6日，SK海力士宣布已与英伟达就2026年HBM4产品的供应达成协议，双方已完成价格与数量的协商。据消息显示，SK海力士在此次谈判中掌握主动权，最终确定的HBM4单颗供应价格约为560美元。

这一价格水平不仅超出市场此前对HBM4单价约500美元的普遍预期，也较当前HBM3E产品约370美元的售价上涨超过50%。在谈判初期，由于英伟达对大幅提价持保留态度，加之三星电子与美光计划大规模进入HBM4供应行列，双方曾一度僵持。然而最终价格仍按照SK海力士提出的方案确定。

业内人士分析指出，HBM4在制造工艺上的进步以及研发和生产投入的增加，为其价格上涨提供了支撑依据。作为下一代高性能存储解决方案，HBM4将用于搭载于英伟达预计在2026年下半年推出的新一代人工智能芯片Rubin平台。

在技术推进方面，SK海力士已于今年3月率先向英伟达交付全球首颗12层堆栈的HBM4样品，并于6月启动初期供货，展现出其在产品研发与量产节奏上的领先优势。

随着2026年下半年主力产品从HBM3E全面转向HBM4，SK海力士预计将显著提升其高带宽存储器业务的整体营收水平，业内预测其HBM相关业务年度表现相较2025年将实现40%至50%的增长。