知识产权授权企业Adeia近日在美国德州西区联邦地方法院对AMD发起专利侵权诉讼,指控其在多款芯片产品中未经许可使用了Adeia持有的多项半导体技术专利。
Adeia指出,AMD长期依赖其所拥有的专利技术,并借此实现了显著的商业增长与市场竞争力提升。此次诉讼涉及十项专利,其中七项与3D混合键合技术相关,另外三项则涵盖先进的半导体制造工艺。
诉讼的核心之一是AMD应用于X3D系列处理器中的“3D V-Cache”技术,该技术依托3D混合键合实现高速缓存的垂直堆叠,从而大幅提升处理器性能。自2022年推出以来,X3D系列产品在客户端市场,特别是在游戏应用领域,成为AMD抗衡并超越竞争对手的关键产品线。Adeia认为,其专利技术正是支撑这一产品成功的重要基础。
该公司表示,为促成专利授权合作,已与AMD进行了多年磋商,但始终未能达成协议。基于此,Adeia决定通过司法途径维护自身合法权益。其声明称,AMD多年来在其产品中广泛整合Adeia的专利创新成果,这些技术对其市场领先地位起到了关键作用。在长期寻求友好解决无果的情况下,提起诉讼是保护知识产权的必要举措。
尽管已启动法律程序,Adeia仍表示愿意继续通过谈判解决争议,但同时也明确表示已做好在法庭上全面推进案件的准备。
若法院最终裁定Adeia胜诉,AMD或将面临高额专利赔偿及持续授权费用,这不仅可能增加其采用3D堆叠封装技术产品的制造成本,还可能对其未来技术发展路径和产品规划带来一定影响。

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