Rapidus携手西门子深化2nm半导体技术合作

近日，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 宣布与西门子数字化工业软件部门达成战略合作，双方将在 2nm 世代半导体的设计与制造工艺方面展开深入合作。

此前，Rapidus 曾于 2024 年 12 月分别与两家全球领先的 EDA 企业——新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）宣布在 2nm 节点上的合作计划。此次与西门子的合作则进一步扩展了其在 2nm 技术领域的布局。

根据协议内容，双方将基于西门子旗下的 Calibre 平台联合开发适用于 2nm 工艺的工艺设计套件（PDK）。同时，Rapidus 与西门子 EDA 还将共同构建一套完整的设计参考流程，涵盖从前端设计、验证到后端制造的各个环节，以提供更高效的设计支持。

Rapidus 首席执行官小池淳义表示，公司始终致力于推动设计与制造的协同优化，并希望打造一个能够有效加速实现客户下一代芯片需求的技术平台。此次与西门子联手，将进一步体现设计与制造相互协同、优化的理念，推动设计制造协同优化（DMCO）战略的落地实施。

他同时指出，作为一家具有前瞻视野的半导体代工企业，Rapidus 将通过推进 2nm GAA 工艺下的面向设计制造（MFD），显著缩短芯片流片周期，提升整体研发效率。