华为昇腾芯片技术突破与未来发展

6 月 10 日，人民日报刊登了与华为技术有限公司董事、首席执行官任正非的访谈内容，其中涉及昇腾芯片被指出存在使用风险对华为可能造成的影响。

任正非在采访中表示：“中国有许多优秀的芯片企业，华为是其中之一。美国方面对华为的能力评价有所夸大，我们还没有达到他们所说的那种高度。我们还需要持续努力，才能真正配得上这些评价。目前来看，我们的单芯片性能仍落后于美国一代水平。但我们通过数学方法弥补物理层面的不足，用非摩尔定律思路补充摩尔定律，利用集群计算的方式弥补单芯片的差距，在实际应用中已经能够满足需求。”

当被问及当前面临的主要困难时，他回应称：“困难一直存在，不同时代都有各自的挑战。远古时期人们用石头、用火的时候难道不困难吗？当初没有高铁，谁又能想到今天的发展。中国在中低端芯片领域是有机会实现突破的，国内几十家甚至上百家芯片公司都在积极进取。特别是在化合物半导体方面，前景更为广阔。对于硅基芯片，我们依然依靠数学补物理、非摩尔补摩尔的方式，借助集群计算满足现有需求。软件方面其实没有‘卡脖子’问题，因为软件本质上是图形符号和代码，是各种算子与算法的叠加，不存在明显的障碍。真正的难点在于教育培养与人才体系建设。未来中国会出现数百甚至上千种操作系统，这些系统将推动工业、农业、医疗等领域的进步。”

在今年 5 月的一场开发者大会上，华为推出了昇腾超节点技术，成功实现了业界最大规模的 384 卡高速总线互联。

此次发布的昇腾 384 超节点由 12 个计算柜和 4 个总线柜组成，是目前业界最大规模的单一节点系统。基于公司在信息通信技术领域积累的深厚经验，并采用最优负载均衡组网方案，该系统可进一步扩展为包含数万计算单元的大型集群，为未来更大规模的人工智能模型演进提供强有力的支撑。