黄仁勋盛赞英伟达与康宁光学合作，赋能AI基建与供应链重塑

英伟达首席执行官黄仁勋近日在公开交流中，对与康宁公司启动的新一轮合作予以高度评价，认为这一协同将为美国技术供应链的系统性重塑提供关键支撑。

他指出，面向未来的人工智能基础设施将大规模依赖光学连接技术。计算能力需求的持续跃升，已使传统铜基互连方案难以满足性能要求。“光学技术的应用规模将远超以往任何阶段——事实上，全球范围内尚无光学企业经历过如此体量的扩展节奏。”黄仁勋强调。

当前，大模型参数规模正由千亿级加速迈向万亿级，数据中心内部图形处理器之间的数据交互带宽压力随之急剧攀升。铜缆在传输距离、单位空间带宽密度及能效表现等方面正面临显著制约；相较之下，基于硅光子技术的光模块在长距离、高吞吐、低功耗等核心指标上展现出不可替代的优势。

黄仁勋同时提到，本轮人工智能基础设施建设所释放的经济效应已突破科技产业边界。电工、建筑施工人员、半导体制造工程师以及数据中心系统集成与运维专家等多类专业岗位需求持续增长，反映出AI发展正深度融入实体产业体系，并带动更广泛领域的就业升级与能力重构。