AMD发布Gorgon Halo旗舰APU：Zen5架构+16核+192GB内存支持

AMD下一代旗舰级Halo APU已全面揭晓。代号Gorgon Halo的锐龙AI MAX+ 495完整规格与实测性能数据正式出现在权威基准测试平台。

该处理器隶属于锐龙AI MAX400系列，是当前Strix Halo旗舰APU的直接迭代产品。本次曝光为PRO商用版本，其核心配置与消费级型号完全一致。

Halo系列历来代表AMD移动处理器的极致规格，即在标准移动SoC基础上实现全维度性能释放。Gorgon Halo延续这一定位，与已发布的Gorgon Point锐龙AI 400系列共享同源架构设计，在CPU核心规模、核显性能及内存支持上限等关键维度均达当前最高水平，延续了此前Strix Point向Strix Halo演进的技术路径。

CPU方面，采用16核心32线程的Zen5架构，二级缓存维持16MB、三级缓存保持64MB不变，基础频率与加速频率相较上一代略有提升。实测单核得分为4293分，多核总分达57525分；相较前代锐龙AI MAX+ PRO 395，单核性能提升5%，多核性能提升10%。

核显部分升级为全新Radeon 8065S，基于RDNA3.5架构，计算单元数量仍为40个，主要通过提升运行频率实现性能优化，属上代8060S的官方频率增强版本。2D基准测试得分为1232分，3D得分为18427分，整体图形性能与上代持平，可充分满足主流游戏及专业内容创作任务需求。

本次最显著的升级在于内存支持能力。测试平台已成功运行192GB系统内存，突破上代Strix Halo 128GB的容量限制。依据AMD动态显存分配机制，最多可将系统内存的87.5%划拨为GPU专用显存，即最高支持168GB显存容量。

目前，标准版锐龙AI 400 Gorgon系列SoC已正式上市。Gorgon Halo旗舰系列预计将于2026年底至2027年初面向市场发布。按惯例，更多详细技术信息有望于2026年6月举行的台北国际电脑展期间公布。