台积电2nm工艺良率超90% 美工厂产能将满载

台积电在芯片制造技术方面取得重要进展，其2nm工艺的良率已提升至90%以上，标志着这一先进制程正逐步走向成熟。与此同时，位于美国亚利桑那州的工厂产能利用率持续攀升，目前已接近满载状态，来自多家科技企业的订单络绎不绝，其中包括苹果、英伟达、高通、AMD和博通等公司。

市场对2nm工艺的需求十分旺盛，采用该工艺进行设计的芯片项目数量是5nm工艺的四倍，显示出业界对新一代制程的高度期待。目前，亚利桑那州工厂主要生产基于N4工艺的5nm和4nm芯片，并已开始进行更先进工艺的验证工作。据悉，英伟达正在该厂进行AI芯片的工艺测试，预计将在今年底前进入量产阶段。作为主要客户之一，苹果也将首批获得该厂生产的芯片产品。

随着订单增长，亚利桑那州工厂的产能利用率预计将很快达到满负荷运行。当前该厂每月可生产15000片12英寸晶圆，近期计划将月产能提升至24000片，以满足不断增长的市场需求。

由于在美国设厂的运营成本较高，且产能处于高位运转状态，台积电可能将相应提高芯片的售价，预计上调幅度最高可达30%。这一调整或将影响后续芯片的成本结构以及相关产品的定价策略。