联发科推出曦力G200芯片：影像与连接性能升级

5 月 9 日，联发科面向中低端手机市场推出新款曦力（Helio）G200 芯片，重点升级了影像处理能力与网络连接性能。

Helio G200 延续了上一代的架构设计，配备八核 CPU，包含 6 颗主频最高 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心和 2 颗主频最高 2.2GHz 的 Arm Cortex-A76 核心。图形处理器 Mali-G57 MC2 的频率提升至 1.1GHz，带来更流畅的显示效果。

该芯片支持最高 4266Mbps 数据速率的 LPDDR4X 内存以及 UFS 2.2 存储规格，并搭载优化后的 HyperEngine 技术，在网络连接、屏幕显示和触控操作等方面实现更出色的响应表现。

在影像功能方面，Helio G200 支持最高 2 亿像素主摄传感器，内置 12-bit DCG 功能，采用三重 ISP 架构以提升图像处理效率。芯片还集成了先进的 AI 降噪算法和硬件加速深度引擎，进一步增强人像摄影的细节表现和背景虚化效果。

网络连接方面，Helio G200 引入 DCSAR 技术，以优化信号接收性能，保障稳定的通信质量。同时，新增“Elevator Mode”技术，专门用于改善电梯等复杂场景中的连接体验。