xMEMS推出硅基MEMS风扇散热方案

xMEMS 是一家专注于 MEMS 微机电系统的企业，该公司于当地时间 4 月 29 日宣布推出一种用于光模块中基于光收发器 DSP 的硅基 MEMS 风扇集成散热解决方案。这项技术将原本应用于紧凑型移动设备的 ?Cooling 技术拓展至数据中心领域。

随着数据中心互联带宽的不断增长，光模块内部 DSP 单元的功耗和发热也在持续上升。新型 ?Cooling MEMS 风扇体积小巧，能够直接封装进光模块内部，从而实现更加直接高效的热量导出。

在 xMEMS 的设计方案中，?Cooling 芯片风扇被布置在 DSP 所在 PCB 板的背面，气流通道与核心光子电路相互独立，既能避免对硅光系统造成干扰，又能有效提升散热性能。

根据热仿真测试结果，该风扇具备最高可达 5W 的散热能力，可将 DSP 的工作温度降低 15% 以上。这不仅有助于维持更高的数据传输持续性与信号完整性，还能显著延长光模块的使用寿命。

xMEMS 市场副总裁 Mike Housholder 表示，随着数据中心互联需求和 AI 运算任务的快速增加，在高度集成、空间有限的光模块中，组件级的散热难题日益突出。?Cooling 技术能够在不影响光学性能和外形尺寸的前提下，提供真正可行的模块级别主动冷却方案，为这一问题带来新的解决思路。