Solidigm发布支持热插拔的液冷企业级固态硬盘

3月19日，专注于企业级固态硬盘的Solidigm公司在一场重要技术大会上宣布推出全新的液冷企业级固态硬盘（eSSD）。这款产品在设计上不仅保留了热插拔功能的便捷性，还进一步提升了散热性能，为企业级应用提供了更高效的解决方案。

据介绍，传统的企业级液冷固态硬盘通常采用直接液体冷却（DLC）的设计方式，但这种方式仅能从固态硬盘单侧吸收热量，并且会对热插拔功能造成一定限制。而Solidigm推出的专用冷板套件则解决了这一问题，不仅具备更强的散热能力，还支持热插拔操作，同时整体设计更加紧凑。

此次发布的液冷eSSD基于E1.S规格的PCIe 5.0固态硬盘，型号为D7-PS1010，厚度为9.5毫米。该产品预计在今年下半年开始应用于人工智能服务器领域。在此之前，Solidigm已推出了E3.S 7.5毫米和U.2 15毫米两种规格的D7-PS1010固态硬盘。

此外，Solidigm计划进一步丰富其产品线，推出厚度为15毫米的E1.S规格D7-PS1010固态硬盘，以满足风冷服务器及存储系统的需求。

Solidigm联合首席执行官Kevin Noh表示：“Solidigm成功地将创新的E1.S规格固态硬盘与液冷板套件结合在一起，这一创新组合不仅确保了数据中心的稳定运行和便捷维护，还显著提高了散热效率。”

此次发布进一步展示了Solidigm在企业级存储领域的技术创新能力和市场布局，为未来数据中心的高效运作提供了更多可能。