新材料PK 三星和台积电芯片封装技术谁会赢

三星和台积电在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上存在分歧，这可能对芯片封装技术的未来发展产生重大影响。FOPLP技术采用矩形基板，代替传统的圆形晶圆生产芯片，以提高芯片产量并减少浪费。特别适用于人工智能（AI）领域的先进芯片封装。

三星坚持使用塑料基板，而台积电则积极探索玻璃基板的应用。塑料基板具有成本效益、柔韧性好且制造工艺成熟等优势；而玻璃基板具有更优异的热稳定性和平整度，并有潜力实现更紧密的互连间距。

三星在存储业务方面表现出色，但移动应用处理器（AP）部门发展缓慢。另一方面，台积电凭借稳定的代工工艺和更高的良率，在市场上占据超过一半的份额，并稳居领先地位。

这种分歧反映了两家公司在技术创新路径上的不同探索。无论是塑料还是玻璃，两种材料都有各自的优劣势，最终哪种材料能够胜出还需要经过市场检验。