AMD AI芯片性能碾压英伟达 却被软件问题拖后腿

根据SemiAnalysis的最新报道，尽管AMD的MI300X AI芯片在规格上具有优势，拥有1307 TFLOPS（FP16）的算力和192GB HBM3内存，但其面临严重的软件问题。报告称，在实际运行过程中需要进行大量的调试工作，并几乎无法进行AI模型训练。与此相比，英伟达继续推出新功能、库和性能更新，扩大了其领先优势。

分析师通过GEMM基准测试和单节点训练等大量测试发现，AMD难以跨越英伟达的“CUDA护城河”。他们表示，AMD的开箱即用体验非常糟糕，需要投入大量时间和精力才能达到可用状态。

对于改善这一问题，SemiAnalysis建议AMD CEO苏姿丰加大软件开发和测试的投入。他们认为，AMD应该学习Nvidia的做法，并分配数千个MI300X芯片用于自动化测试。同时，他们还建议简化复杂的环境变量，并优化默认设置以提升开箱即用体验。

尽管如此，在当前市场上AMD仍然具备一定竞争力。他们的产品价格较低且经济实用，并提供了更好的以太网络连接选项。因此，在整体拥有成本方面，AMD仍然具有优势。

综上所述，尽管AMD的MI300X AI芯片在硬件方面具有优势，但软件问题限制了其市场主导地位。为了改善这一情况，苏姿丰需加大软件开发和测试的投入，并向Nvidia学习并采取相应措施来提升产品的用户体验。