AI芯片新突破！SK海力士全球首个实现12层HBM3E产品量产

韩国SK海力士公司近日宣布已开始量产全球首款12层HBM3E产品，其容量达到了惊人的36GB。这款产品在速度、容量和稳定性方面均达到了全球最高标准，且预计将在今年内交付给客户。

这一消息对SK海力士的股价产生了积极影响，该公司股价在韩股市场上大涨了8.89%。作为首家开发并供应从第一代(HBM1)到第五代(HBM3E)全部HBM系列的企业，SK海力士如今再次成为业界率先实现12层HBM3E芯片量产的公司，进一步巩固了其在人工智能存储器市场领先地位。

据SK海力士介绍，这款12层HBM3E产品的速度、容量和稳定性等所有领域都符合世界最高标准。其中最令人瞩目的特点是运行速度高达9.6 Gbps，是目前可用的最高内存速度。此外，该产品还具有更大的容量，在与之前8层产品的比较中增加了50%，并且通过应用核心技术Advanced MR-MUF工艺解决了薄芯片垂直堆叠产生的结构问题，提高了散热性能并确保稳定可靠性。

SK海力士总裁Justin Kim表示：“我们再次突破了AI内存领域的技术限制，并展示了我们在AI内存领域行业领先地位。”他表示，为应对人工智能时代带来的挑战，公司将稳步准备下一代内存产品，以保持全球第一的地位。