反击战打响！三星内存芯片认证获重大进展：有望很快向英伟达供货

三星电子高管在财报电话会上透露，公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。英伟达是HBM3E内存芯片的最大客户之一，其他存储芯片厂商也在争夺其订单。虽然三星的8层HBM3E内存已通过英伟达测试，但三星回应称与事实相距甚远，并表示质量测试还在进行中。

投资者对三星能否重新进入高带宽内存市场持谨慎态度。为了加快部门向尖端制造工艺的转型，三星正在减少传统内存的产量，并优先考虑高端产品。公司预计今年芯片相关的资本支出总额将达到47.9万亿韩元，明年下半年将量产下一代HBM4芯片。

分析师Greg Roh表示，“即使三星成为继SK海力士之后的另一家供应商，其能否从英伟达那里获得可观的市场份额，我们还得拭目以待。”虽然三星将业绩预告不及市场预期的责任指向了DS事业部（半导体事业部），但麦格理集团在一份报告中写道：“根据情况，三星电子可能会失去第一大DRAM供应商的地位。”除了在HBM上落后于SK海力士，三星在晶圆代工方面也被台积电拉开差距。