NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%

据摩根士丹利最新发布的报告，台积电正在考虑对3nm制程和CoWoS先进封装工艺进行涨价。该公司计划在2025年实施这一涨价政策，预计3nm制程的价格将上涨高达5%，而CoWoS封装的价格可能会增长10%至20%。

许多主流的AI芯片厂商，如英伟达和AMD，都依赖于台积电的3nm制程和CoWoS工艺。随着人工智能技术的快速发展，台积电明年的部分产能已经被预订，供应链瓶颈迫使该公司扩大产能，这也导致了价格上涨的趋势。

据报道，NVIDIA的产能需求占2025年整体CoWoS供应量的比重仍将达到50%以上。与此同时，AMD在台积电CoWoS封装订单方面也将有所增加。市场对台积电CoWoS封装工艺的需求持续增长，微软、亚马逊和谷歌等大型企业对CoWoS的需求不断增加。

根据预测，到2025年，全球先进封装市场规模将超过传统封装市场规模，并首次占比超过51%。预计到2028年，先进封装市场的年复合增长率将达到10.9%。

台积电董事长魏哲家表示，尽管该公司今年已经增加了超过2倍的CoWoS先进封装产能，但仍供不应求。预计到2025年，CoWoS产能将继续倍增。

这份报告指出，在未来几年里，AI技术和人工智能应用的发展将会给台积电带来更多的商机。由于市场需求的不断增长，台积电需要调整价格策略以应对成本压力和市场需求的变化。

综上所述，摩根士丹利最新的报告显示，台积电正考虑对3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价。该公司预计这些涨价将在未来推动其业务增长，并满足日益增长的人工智能应用需求。同时，AI技术领域的发展也为台积电带来了更多机会和挑战。