海力士成功开发出第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb DDR5 DRAM,成为全球首个突破该技术极限的公司。该公司表示,其将从明年开始供应产品,并且已经完成了1c DDR5 DRAM的量产准备。
海力士的技术团队通过1b DRAM平台扩展的方式开发了1c工艺,他们认为这样做不仅可以减少工艺过程中可能发生的尝试错误,还可以最有效地将业界内以最高性能DRRAM受到认可的SK 海力士 1b 工艺优势转移到 1c 工艺中。
此外,海力士还开发并适用了新材料,在整个工艺中针对 EUV 适用工艺进行了优化,从而确保了成本竞争力。同时,公司在1c工艺上也进行了设计技术革新,与前一代 1b 工艺相比,其生产率提高了30%以上。
值得一提的是,此次1c DDR5 DRAM主要用于高性能数据中心。其运行速度为8Gbps(每秒8千兆比特),与前一代相比速度提高了11%,同时能效也提高了9%以上。随着AI时代的到来,数据中心的耗电量在继续增加,如果运营云服务的全球客户将SK海力士 1c DRAM采用到数据中心,公司将预测其电费最高能减少30%。
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