SEMI：2024Q3全球硅晶圆出货面积同比增长6.8%、环比增长 5.9%

11月13日，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州发布了最新一期的硅晶圆季度分析报告。报告显示，今年三季度全球硅晶圆出货量达到3214百万平方英寸（MSI）。这一规模大约相当于2842万片12英寸晶圆，同比增长6.8%，环比提升5.9%。

SEMI SMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：“第三季度的晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。”他进一步指出整个供应链库存水平有所下降，但总体上仍然很高。同时他还提到，用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求依然强劲；而汽车和工业用硅晶圆的需求则持续低迷；手机和其他消费产品用硅晶圆的需求则有所改善。

因此，预计到2025年，可能会继续保持上升趋势，但总出货量预计还不会恢复到2022年的峰值水平。