台积电产能被疯抢：3nm将达到100％、5nm更是101％！

由于Intel和三星的产能不足，台积电成为高性能芯片代工的首选。苹果、高通、NVIDIA、AMD和Intel等公司都依赖于台积电的生产能力。据估计，即使苹果iPhone系列销售不佳，但在高通、联发科以及NVIDIA、AMD和Intel等公司的强劲带动下，加上NVIDIA新一代Blackwell GPU已经开始量产并供应市场，预计到今年年底可生产约20万颗B200芯片，并将于明年三季度推出升级版B300A芯片。

由于AI芯片的推动，在接下来的一年里，台积电5nm工艺将继续蓬勃发展。据估计，其产能利用率将达到101％，即超负荷运转。截至今年10月，台积电已经入账3142.4亿新台币（约合人民币699.2亿元），环比增长24.8％，同比增长29.2％。

此外，随着5nm工艺的应用，NVIDIA正在开发新一代Blackwell GPU，并开始批量生产供货。预计今年年底将能够生产大约20万颗B200芯片，而明年的三季度还将会有升级版B300A芯片推出。

为了满足市场需求，台积电CoWoS封装产能也在不断攀升。据估计，在今年年底将达到每月3.6万片晶圆的能力，在明年底将超过9万片以上。

综上所述，台积电已经成为高性能芯片代工市场的主角，并有望继续保持领先地位。其生产能力得到了业界的高度认可，并且未来还将在AI芯片领域取得更大的突破。