通用型DRAM内存芯片或面临供应短缺

最近，存储芯片产业出现了一些令人关注的消息。据报道，通用型DRAM内存芯片可能面临供应短缺的问题。这种情况主要是由于业界对高带宽存储(HBM)等类型的DRAM进行了大量投资，导致通用型DRAM的产能利用率相对较低。例如，三星和SK海力士的产能利用率仅在80%到90%之间，远低于NAND闪存全速生产的情况。

此外，在人工智能普及推动下，企业级固态硬盘(eSSD)需求不断增加。这使得主要制造商如三星、SK海力士等在第二季度满负荷运行其NAND生产线。同样地，在市场条件改善后，铠侠也结束了减产，并且NAND产能恢复至100%。

然而需要注意的是，与HBM DRAM相比，通用型DRAM指的是用于手机、PC等设备的内存芯片。因此，目前出现的供应短缺问题可能预示着DRAM内