三星重用芯片人 员人事变动积极应对行业挑战

三星电子近日宣布了一项重要的管理层调整，重点是其芯片业务部门。其中，原半导体及设备解决方案部门副董事长Jun Young-hyun被提升为三星联合首席执行官，并负责半导体及设备解决方案和存储芯片业务。同时，原负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为代工业务部负责人；而芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam则担任代工业务首席技术官。

值得注意的是，在今年7月至9月期间，三星半导体业务利润出现了40%的环比下滑。与此同时，其主要竞争对手台积电和SK海力士在人工智能热潮的推动下均实现了创纪录的第三季度利润。不过，三星电子董事长李在镕在本周早些时候表示该公司的未来存在前所未有的挑战，并承认“最近人们对三星的未来存在严重担忧”。

虽然目前SK海力士和美光是英伟达AI芯片唯一公开的新一代HBM供应商，但市场普遍期待三星能够在HBM领域迎头赶上竞争对手。