消息称 AMD 将入局手机芯片领域，采用台积电 3nm 工艺

近日，据行业消息，AMD有意进军手机芯片领域，并计划推出采用台积电3纳米制程的移动设备芯片。这一举措有望进一步拓展AMD在移动市场的布局。

据悉，AMD计划推出的MI300系列加速处理器（APU）将在AI服务器领域迅速崛起后，也将进入移动设备市场。这些新APU将使用台积电的先进3纳米工艺制造，并通过与三星合作开发Exynos 2200处理器来实现对光线追踪图像处理功能的支持。

如果最终成功应用于三星旗舰机型，则意味着AMD的新款APU有望率先用于三星内部所使用的台积电代工生产的芯片。值得注意的是，之前三星S系列旗舰手机搭载的高通处理器也是由台积电代工生产。

此外，在上月就有外媒透露过AMD正关注移动行业，并准备推出类似APU这样基于Ryzen架构设计的移动SoC芯片，以与其竞争对手如高通、联发科等竞争。