出货量持续称霸全球，联发科天玑芯片强在哪？

在智能手机行业，芯片厂商的技术创新能力是决定市场方向和行业发展趋势的关键因素之一。联发科作为重要的参与者，在过去连续15个季度中以38%的市场份额位居全球芯片出货量榜首，并展示了其强大的市场竞争力。

天玑9000系列的成功是联发科在高端化进程上的重要体现。该产品线在市场上广受关注，因为它是行业内首款采用全大核CPU架构的SoC产品。不仅拥有顶级性能表现，还具备优异的能效表现。这种兼顾性能与能效的核心优势使得天玑旗舰芯片得到了用户极佳口碑。

搭载了天玑旗舰芯片的手机纷纷上市，为联发科带来了持续领先的出货量份额并进一步打入高端市场。公开消息显示，联发科将2024年天玑旗舰芯片营收预期从超过50%年成长上调至超过70%，对新一代旗舰芯片天玑9400充满信心。

天玑9400在延续天玑9300所有优点的基础上，对其GPU进行了大幅升级。第二代全大核架构和全新一代GPU G925让其在评测中能够稳定运行各大3A手游如《原神》、《星铁》，被赞誉为“满帧神器”。更值得一提的是，天玑9400在性能和能效方面都表现出色，被誉为“三体科技”，迅速成为数码发烧友力荐的旗舰芯片。

市场上对于天玑9400反响热烈，成为vivo、OPPO等手机厂商旗舰机标配。例如vivo X200系列在市场上取得了20亿元以上的销售额记录，展现了天玑芯片在高端市场的强劲竞争力和领先地位。

联发科凭借其领先的技术实力和不断创新的精神，在未来5G时代将继续引领行业趋势，并通过推动AI手机发展与普及为智能手机市场注入强大创新活力。