苹果已向台积电订购了M5芯片 全球用户有福了

据外媒报道，苹果已向台积电订购了M5芯片。这些芯片预计将在2025年下半年开始生产，并首批搭载的设备可能会在同年年底或2026年初上市。尽管台积电已经能够提供更先进的2nm工艺技术，但苹果选择放弃使用这一技术，主要原因被认为是成本问题。

尽管如此，M5芯片与M4相比仍然会有显著提升。这主要归功于该芯片采用的SoIC封装技术。SoIC封装技术于2018年首次推出，可以将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。

此外，报道称苹果还计划将M5芯片部署到其AI服务器基础设施中，以增强“苹果牌AI”能力。