台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片

据报道，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板替代传统圆形晶圆。这种创新设计具有更大的可用面积，能够放置更多芯片，并有助于减少生产过程中的损耗，提高制造效率。

然而，这一研究仍处于早期阶段，面临着一系列技术挑战。其中，在尖端芯片上进行封装时，涂覆光刻胶成为一个关键瓶颈。为了解决这个问题，台积电需要推动设备制造商进行设备设计的革新。

随着AI服务器、高性能计算应用和高阶智能手机AI化的不断发展，半导体产业正不断壮大。在这样的背景下，台积电3纳米家族制程产能成为了市场上的热门话题。

据悉，其产能已经供不应求，并且排队现象已经延续至2026年。值得注意的是，台积电在为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等科技巨头生产AI芯片时，已采用了先进的芯片堆叠和组装技术。这些技术目前基于12英寸硅晶圆，这是业界最大的晶圆尺寸。

台积电正继续研究并探索更多先进封装技术的可能性，以满足市场需求，并提高芯片制造的效率和性能。