台积电3nm工艺再得力证 为Intel生产3nm芯片

据报道，台积电已开始使用其3nm EUV FinFET工艺为Intel的新笔记本处理器生产芯片。这些新款处理器预计将是Lunar Lake系列，而Arrow Lake系列的部分计算模块也将采用台积电的3nm工艺。Intel的Lunar Lake系列处理器将使用台积电的N3B工艺制造计算模块，而平台控制模块则使用N6工艺。

业界分析人士认为，Intel选择台积电的3nm工艺不仅有助于提升其产品的市场竞争力，也显示出对台积电技术实力的高度认可。作为全球领先的半导体制造服务公司之一，台积电一直备受瞩目。此前，苹果和英伟达等大厂都选择了台积电的3nm工艺，并且产能供应充足。

随着Intel加入进来，台积电在高端芯片市场的份额有望进一步扩大。