首次支持8层HBM4内存！黄仁勋官宣NVIDIA下代AI芯片Rubin

在2024年的COMPUTEX大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布了其下一代人工智能（AI）芯片架构Rubin。黄仁勋表示，未来三年内，该公司将逐步推出一系列产品以满足市场需求。

首先是2025年推出的Blackwell Ultra产品，接着是2026年的第一代Rubin产品，最后是2027年推出的Rubin Ultra。值得注意的是，Rubin架构将成为首款支持8层HBM4高带宽存储的AI芯片，并升级到12层HBM4的 Rubin Ultra。

与此同时，Rubin平台还与代号“Vera”的CPU结合使用。这种组合有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。另外，在内存和CPU升级之外，Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch技术，并配备高达3600 GB/s的连接速度以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件，以确保数据传输效率。

黄仁勋透露称，英伟达承诺将以每年推出一代的节奏进行新的AI芯片研发。相比此前两年一代的更新频率，这一更快速度表明了公司希望在竞争激烈的AI芯片市场保持领先地位。