特斯拉AI训练芯片已量产性能强劲堪比多处理器机

近日，特斯拉在北美技术研讨会上宣布其专门用于训练人工智能的晶圆级Dojo处理器已量产，并且离实际部署不远了。这款处理器采用了25颗共计5*5阵列的芯片，通过台积电的集成扇出（InFO）技术实现了高性能连接，让这25个芯片可以像一个处理器一样工作。

为了确保晶圆级处理器的一致性，台积电用虚拟芯片填满了这些芯片之间的空白区域。据报道，这款处理器所需冷却系统非常复杂，因为它的耗电量非常高。为此，特斯拉使用了复杂的电压调节模块来为计算平面提供18000安培的电力，并且散发出高达15000W的热量。

尽管特斯拉尚未透露Dojo晶圆系统的性能数据，但由于在开发过程中面临了各种挑战，因此它似乎将成为一个非常强大的人工智能训练解决方案。与多处理器机器相比，晶圆级处理器（如特斯拉的Dojo和Cerebras的WSE）在性能效率上具有明显优势。它们的主要优点包括高带宽和低延迟通信、降低的电力传输网络阻抗以及卓越的能源效率。此外，这些处理器还可以受益于拥有冗余的“额外”核心——对于特斯拉来说，这意味着拥有已知良好的处理器核心。

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