AMD Helios AI机柜量产交付，MI455X GPU助力大模型训练

2026年11月4日，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰在公司2026年第三季度财报电话会议上表示，Helios机架级人工智能系统将在本季度迎来显著的部署增长。她指出，随着产能持续爬坡，联想集团、HPE、戴尔、超微等主要设备制造商及原始设计制造商合作伙伴已陆续启动系统交付工作。

苏姿丰透露，AMD已于第三季度开始向客户批量交付MI455X GPU。目前，Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等首批客户部署的Helios机柜已正式投入运行，用于支撑其大模型训练与推理等核心人工智能任务。进入第四季度，伴随合作伙伴全面展开系统交付，Helios的整体部署规模将持续扩大。

单台Helios机柜配备72颗MI455X GPU，并协同搭载第六代EPYC Venice中央处理器。整机集成31TB HBM4高带宽内存，内存聚合带宽达1.4PB每秒；纵向扩展互连带宽为260TB每秒，纵向扩展带宽为43TB每秒。整套系统共提供4600个CPU核心与18000个GPU核心，构建起面向大规模AI计算的高性能异构算力平台。