小米发布玄戒芯片与澎程汽车，构建全链条硬核科技自研体系

2026年9月10日，权威媒体刊发报道，聚焦小米近期在核心技术领域的系统性突破，指出其通过底层技术自研持续拓展科技创新纵深。

小米创始人、董事长雷军当日转发该报道并回应称：“感谢各界肯定。技术为本，是小米始终坚持的根本准则。在硬核科技领域，我们将持续强化研发投入。未来五年，公司规划研发投入总额达两千亿元。”

9月7日举行的新品发布会上，小米集中发布玄戒系列自研芯片、小米18 Fold折叠屏旗舰手机及澎程系列智能电动汽车。

报道指出，此次发布的成果横跨底层算力支撑、消费级终端设备与智能应用生态三大关键维度，标志着小米已构建起贯通核心技术研发、硬件产品实现与多场景落地应用的全链条创新体系。

在芯片领域，玄戒系列三款芯片均已进入实际应用阶段，功能定位各具侧重：玄戒O3面向旗舰手机高性能计算需求；O100聚焦终端侧人工智能运算能力；D100则专为智能驾驶场景深度优化。

智能汽车方面，澎程系列产品体现了小米在整车底层平台层面的自主研发能力。公司从零起步构建昆仑整车技术架构，对驱动、智控、能源等核心总成进行系统性重构，围绕用户真实使用诉求打造全新智能出行载体，实现座舱空间灵活适配与体验升级。

报道强调，实现科技自立自强没有捷径可走，唯有沉心深耕底层技术、直面关键难题攻关，方能突破既有技术边界，掌握产业发展的主导权，切实支撑新质生产力的高质量演进。