SK海力士全球首发12层HBM4量产交付英伟达Vera Rubin平台

SK海力士已于2026年7月15日正式启动面向英伟达的12层HBM4量产交付，相关产品进入产能爬坡阶段。这是全球范围内首款完成全部质量认证并投入量产的HBM4产品，将用于英伟达下一代AI计算平台Vera Rubin。此次交付的产品为正式量产规格，区别于此前提供的工程样品。

相较于前代HBM3E，HBM4实现显著技术升级：数据传输通道数量由1024条增至2048条，带宽提升一倍；运行速率突破10Gbps，明显高于JEDEC标准设定的8Gbps上限；单颗12层封装产品每秒数据处理能力超过2TB；能效较上一代提升逾40%，在AI典型负载下的整体计算性能最高可提升69%。

据行业分析机构预测，SK海力士将在2026年占据全球HBM4市场约54%的份额，领先于其他主要厂商。英伟达Vera Rubin架构GPU最高支持288GB HBM4显存配置，而AMD Instinct MI455平台则有望搭载高达432GB的HBM4容量。

自2026年9月起，SK海力士将进一步扩大HBM4出货规模。与此同时，其位于龙仁的半导体园区Y1晶圆厂正加速推进产能建设，已启动先进DRAM制造设备采购工作。原计划于2027年5月投产的首座洁净室，现已提前至2027年2月开展试生产，并预计于同年3月至4月完成全部设备安装与调试。该厂区初期月产能约为2万片晶圆，主要目标是量产第六代10纳米级1c工艺DRAM芯片，产品将覆盖AI服务器所需的DDR、LPDDR内存以及下一代HBM4E高带宽存储器。