JEDEC发布SPHBM4内存规范：基于HBM4优化有机基板，兼顾高带宽与低成本

JEDEC固态技术协会于2026年7月14日正式公布SPHBM4内存规范。该规范是在HBM4架构基础上，针对成本更为可控的标准有机基板所优化的实现方案。

SPHBM4沿用HBM4所采用的DRAM裸片，但替换了接口逻辑裸片，以适配有机基板的电气与物理特性。其数据引脚总数为512个，借助4:1串行化技术，在带宽层面与拥有2048个引脚的HBM4保持一致，同时更契合有机基板在布线密度与信号完整性方面的实际约束。

使用有机基板可有效提升主处理器与内存模块之间的互连距离，为构建更大容量的高速片外缓存提供支撑。SPHBM4接口由多个彼此独立且异步运行的通道构成，每个通道配置16位宽数据总线，工作于双倍数据速率模式，单通道数据传输速率可达对应HBM4通道的四倍。