高通公布ASIC定制订单落地及HBC芯片进展，强化供应链韧性应对成本压力

高通于2026年7月31日举行的财年2026年第三季度财报电话会议中，公布了多项重要业务进展。

在专用集成电路定制服务领域，高通已成功获得两家全球顶级超大规模企业的订单，相关项目均已进入晶圆量产阶段，预计自2026年12月起的财季开始产生实际营收。

在高性能计算芯片方面，高通首代高带宽计算架构芯片已完成流片，为2027年年中正式量产与商用铺平道路。该架构采用创新堆叠设计：底层为近内存加速器单元，上层通过硅通孔技术垂直集成低功耗DDR内存晶粒，从而在带宽和延迟两项关键指标上实现显著优化。

关于近期芯片价格调整，高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙指出，当前的价格上调幅度虽达两位数，但本质上仅为对上游原材料及晶圆制造成本上升的合理传导；若将其置于整机内存物料清单的成本框架中衡量，该涨幅实际占比微小。

他还强调，当前半导体全产业链处于满负荷运转状态，晶圆制造、封装、测试以及测试设备等环节普遍面临供应紧张与价格上扬。得益于充足的库存储备和跨制程节点的产能调配能力，高通在应对供应链压力方面具备较强韧性与战略优势。