三星HBM4量产四月营收破10亿美元，技术领先助推全球AI半导体格局重塑

2026年6月24日，据行业研究机构最新数据显示，三星在人工智能半导体领域重新确立领先优势。其HBM4高带宽内存产品自量产以来仅四个月，营收已突破10亿美元，成为全球首家达成该里程碑的厂商。业内预计，按当前出货节奏，截至6月底，该产品累计收入有望超过12亿美元。

得益于更短的客户认证周期与更早的量产交付能力，市场普遍调高了对三星HBM4全年出货量的预期。产品本身的技术成熟度也被视为支撑其快速放量的核心因素之一。三星电子HBM4芯片数据传输速率达11.7Gbps，较行业主流水平提升约46%；单颗芯片带宽较上一代提升2.7倍，单位功耗下的能效提升40%。该产品采用三星自研4纳米制程工艺制造，在性能表现与量产良率之间实现了良好平衡。

相较之下，SK海力士在HBM4扩产策略上更为审慎。目前HBM业务已占其整体营收逾四成，但公司现阶段更注重优化盈利结构，而非单纯扩大产能规模。受DRAM市场价格持续走强影响，SK海力士正将部分产能资源转向商用DRAM领域，以推动整体运营利润率向历史高位靠拢。分析认为，该公司在HBM市场的份额基础稳固，外部竞争压力相对缓和，因此未采取激进的下一代产品扩产计划。其HBM4大规模出货预计自第三季度起逐步展开，全年出货总量或将略高于或基本持平于三星，但增幅低于此前市场普遍预期。