宇瞻推工业级GraTherX散热技术：0.17mm超薄双面导热，DDR5温降23.4℃

宇瞻近日正式发布工业级内存散热技术GraTherX。该技术采用超薄一体式结构设计，仅在内存模组两侧各增加0.17毫米厚度，由铜箔与石墨烯复合材料构成，兼顾轻量化与高效导热性能。

实测数据显示，在高负载运行条件下，搭载GraTherX的DDR5内存模组热点温度可由82.7摄氏度降至59.3摄氏度，降温幅度达23.4摄氏度，显著优于传统散热方案通常实现的3至5摄氏度温降效果。

GraTherX通过自主研发的一体式双面导热结构，将内存模组背面热量高效传导至正面，有效突破无风扇系统中背面散热受限的技术瓶颈。测试结果表明，模组正反两面温差已控制在0.8摄氏度以内，大幅缓解了局部过热与热分布不均现象。此外，技术方案集成绝缘防护层，在提升散热效能的同时保障电气安全。

可靠性分析表明，应用GraTherX后，内存模块的平均故障间隔时间可提升约2.7倍，显著增强其在严苛工业环境下的长期稳定运行能力。

得益于0.17毫米的极致厚度及对现有硬件架构的高度兼容性，该技术无需修改主板设计，亦无需加装主动散热风扇，可直接适配无风扇工业电脑、边缘人工智能设备、智能监控终端及车载计算平台等多种应用场景。

目前，GraTherX已启动量产导入进程，将全面应用于宇瞻工业级DDR5内存产品线，涵盖ECC与非ECC规格的SODIMM及CSODIMM等形态。样品已于本季度开放供应。

该技术专为气流受限、持续高负荷运行的工业设备而优化，旨在提供一种高效、可靠且无需额外功耗的被动散热解决方案。