Marvell发布全球首款102.4T AI网络交换芯片Teralynx T100

2026年6月1日，Marvell正式推出Teralynx T100网络交换芯片，该芯片被定义为面向人工智能时代打造的全球首款102.4太比特每秒交换能力的芯片。产品计划于2026年第二季度开始提供工程样品。

Teralynx T100基于3纳米先进制程工艺，采用单片集成架构，最大支持512个物理端口，可根据不同应用场景灵活适配BGA、CPC及CPO等多种封装方案。其典型运行功耗控制在1000瓦以内，较同级别主流产品降低约四分之一。

该芯片从架构设计之初即聚焦人工智能典型负载特性，通过精简AI集群网络层级与光互连链路数量，在布线复杂度、能效表现与时延控制方面实现显著优化，达到业内领先水平，从而有效提升AI训练与推理任务的执行效率及整机柜集群资源利用率。