小米玄戒O1芯片量产破百万，加速布局车规级芯片与全场景IP生态

2026年6月18日，小米在近期投资者沟通活动中披露，其自主研发的玄戒O1芯片累计出货量已突破一百万颗。该芯片专为智能穿戴设备打造，凭借稳定量产与规模化落地表现，显著提升了国产消费级自研芯片在行业内的技术认可度与市场信心。

根据公司公布的中长期技术发展路径，小米后续推出的多款自研核心芯片，将逐步应用于智能电动汽车相关车规级系统中，为整车全栈智能化提供坚实可靠的底层算力基础。

商标注册信息显示，小米科技有限责任公司已围绕“玄戒”“小米玄戒”及“XRING O1”等标识，提交了涵盖多个国际分类的商标申请，涉及领域包括医药、乐器、地毯席垫等此前未被广泛关联的品类，反映出企业正以玄戒为技术IP，系统性构建跨场景、全生命周期的品牌生态布局。

与此同时，北京玄戒技术有限公司已完成Xiaomi XRING O1芯片视觉设计图的著作权登记，作品归类为美术类作品。此举是小米对自研芯片实施全方位知识产权保护的常规且必要环节。

2025年5月，小米正式宣布玄戒O1芯片实现3纳米制程大规模量产；仅一年后，即达成百万级出货量，以实际交付能力有力回应了外界关于国产高端自研芯片在产能规模与制造良率等方面的关切，也印证了企业持续高强度投入芯片研发的战略定力与成效。

据供应链最新动向，小米计划于今年9月左右发布玄戒O1的下一代升级版本，暂定名为玄戒O3。新芯片仍将采用台积电3纳米成熟工艺，整体算力与能效比相较前代将进一步提升。