联发科Q1业绩稳健，加速转型全场景AI基础设施供应商

联发科于2026年4月30日举行2026年第一季度业绩说明会，公布当季合并营收为新台币1491.51亿元，环比微降0.7%，同比减少2.7%；合并毛利率维持在46.3%；合并净利达新台币243.76亿元，较上一季度增长5.6%。

若跳出财务数据本身，可清晰观察到联发科正经历一场深度战略演进：其角色已由传统移动终端芯片供应商，逐步拓展为面向全场景AI需求的基础设施级半导体企业。

在法说会上，联发科副董事长蔡力行指出，公司为全球头部云服务厂商定制开发的首款AI专用集成电路（ASIC）项目进展顺利，预计将于2026年第四季度末开始产生实质营收，规模约20亿美元，较此前预估翻倍；第二款AI加速器ASIC产品则计划于2027年底前实现量产。这一进展标志着AI ASIC已从技术储备阶段迈入商业化落地阶段。公司预计，2026年全年以美元计价的营收将实现中至高个位数百分比增长；即便剔除数据中心ASIC项目带来的新增贡献，智能终端平台业务仍有望达成双位数同比增幅。

联发科在云端AI领域的布局并不局限于ASIC芯片。今年第一季度，公司向光互连技术领先企业Ayar Labs投资9000万美元，并联合微软研究院共同完成基于MicroLED光源的下一代主动式光纤电缆研发。在底层架构层面，联发科持续强化对数据中心核心技术的投入，涵盖400G高速SerDes、64G芯片间互连技术，以及支持超大面积芯片集成的先进3.5D封装平台。上述技术均聚焦于突破当前AI数据中心的关键瓶颈——数据传输带宽与芯片间互连效率。

在边缘侧，联发科已在5G通信、高性能计算、智能座舱、工业物联网等多个关键领域确立领先优势，持续推出新一代系统级芯片（SoC）与更高性能的无线连接方案，成为Agentic AI终端设备厂商的核心技术合作伙伴。

此外，联发科年度重要技术盛会——天玑开发者大会MDDC 2026定于2026年5月13日在上海举办。作为展示技术路线与生态战略的核心窗口，本届大会将重点呈现公司在端侧AI、Agentic AI架构及新一代天玑平台方面的最新成果与规划。

从智能手机芯片供应商到AI全栈基础设施提供者，联发科的战略转型节奏正在加快。其路径选择聚焦于两大方向：一是推动边缘侧AI终端规模化落地，二是构建支撑云端大模型训练与推理的底层算力基础设施。尽管该路径具有周期长、技术复杂度高的特点，但结合第一季度业绩说明会所释放的信息，联发科已在关键节点上完成实质性推进。