2026年2月20日,全球三大存储芯片制造商三星、SK海力士与美光正加速推进新一轮产能扩张,以应对当前半导体行业所处的“超级周期”。
其中,美光公布的资本开支规模最为显著。其计划在未来数年内投入约2000亿美元,在美国爱达荷州博伊西建设一座占地450英亩的先进制造园区。该园区将配备全美面积最大的洁净室,并同步建设两座晶圆厂。按洁净室总面积约60万平方英尺测算,博伊西工厂满产后月产能预计可达15万至20万片晶圆,有望推动美光全球总产量提升四成。与此同时,美光还宣布将在纽约州投资约1000亿美元,规划建设四个洁净室设施。
SK海力士位于韩国龙仁的半导体产业集群项目总投资额达850亿美元。原定于今年5月启动试产的首座晶圆厂,现已提前至2026年2月或3月开始试运行。
三星亦加快了平泽P4工厂的建设节奏,将原计划于2027年第一季度竣工的时间节点,提前至2026年第四季度。该工厂投产后,预计可实现每月10万至12万片晶圆的产能。
值得注意的是,本轮扩产主要由人工智能产业对高性能存储芯片的强劲需求所驱动。原本广泛应用于智能手机等消费电子产品的LPDDR内存标准,如今已被英伟达等厂商大量采用在其机架级AI系统中。同时,智能体AI技术对内存带宽提出更高要求,进一步促使厂商将产能优先投向高带宽内存(HBM)及SOCAMM模块等高端产品。因此,新增产能将集中服务于AI基础设施建设,短期内消费级市场内存供应偏紧的局面仍将持续。

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