三星与SK海力士率先量产HBM4，主导英伟达AI芯片高端存储供应

2026年2月14日，三星电子已正式启动第六代高带宽存储器HBM4的量产与出货。业内消息显示，其主要竞争对手SK海力士亦将迅速启动供应，双方有望同步进入该产品的商业化交付阶段。

在人工智能算力需求持续攀升的背景下，HBM4作为新一代高性能存储解决方案，正成为高端AI芯片的关键配套元件。三星与SK海力士率先实现量产，使其在当前高带宽存储器市场中占据显著先发优势。

据半导体行业分析机构研判，英伟达新一代AI加速器所采用的HBM4将全部由这两家厂商提供。美光虽积极布局，但其HBM4产品在带宽、能效及良率等核心指标上尚未满足英伟达的技术门槛，因此暂未列入初期合格供应商名单。

进一步预测显示，SK海力士凭借在高带宽存储器领域长期积累的产能规模与技术储备，预计将承接英伟达约百分之七十的HBM4订单；三星电子则负责剩余百分之三十的供应份额。