1月18日,埃隆·马斯克在社交平台表示,特斯拉的AI5芯片已接近完成设计阶段,而AI6芯片尚处于早期研发中。他同时透露,未来还将陆续推出AI7、AI8和AI9等后续版本,并希望将每代芯片的设计周期压缩至九个月内。
然而,这一说法与此前信息存在一定出入。据此前公开表态,马斯克曾在2023年7月称AI5芯片已经“设计完成”。若此说法属实,则当前再度提及“接近完成设计”便显得前后不一。通常而言,芯片在设计结束后需经历流片、样品回片、功能验证与性能测试等多个环节,整个过程往往耗时数月甚至更久,方可进入量产阶段。因此,此次表述上的差异可能意味着此前言论存在夸大成分,或该芯片在推进过程中遇到了技术或进度方面的挑战。
芯片研发的进度也将直接影响特斯拉未来车型的智能化配置。若AI5芯片未能如期在2026年内实现量产,那么计划在今年推出的Cybercab车型或将只能搭载现有的AI4芯片,这可能限制其在自动驾驶能力上的表现。
此外,马斯克提出的九个月完成一代芯片设计的目标,在当前半导体行业中极为罕见。即便如苹果等具备强大研发实力的企业,其A系列芯片虽保持一年一更的节奏,但背后仍依赖于多年前置规划与长期积累。如此高速的研发节奏对工程管理、团队协作和技术迭代均提出极高要求,其实现难度不容低估。
对于马斯克近年来多次提出的技术愿景,市场始终保有一定观望态度。他曾宣称HW3硬件已具备实现完全自动驾驶的能力,但时至今日,大量搭载HW3及后续HW4硬件的车辆仍未实现无需人工干预的自动驾驶功能。因此,对于当前关于芯片进展的乐观预测,亦需结合实际进展审慎评估。

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