Wolfspeed发布12英寸碳化硅晶圆推动半导体制造新突破

2026年1月14日，美国企业Wolfspeed宣布，其位于北卡罗来纳州的生产基地已成功制备出直径达12英寸（300毫米）的新一代碳化硅单晶晶圆。作为推动8英寸碳化硅晶圆技术平台的主要企业之一，该公司此前经历了一段时期的财务困境，但通过有效的重整措施，目前已恢复稳定运营，并在技术发展上取得关键突破。

此次推出的12英寸碳化硅晶圆标志着材料科学与半导体制造领域的重要进展。更大的晶圆尺寸不仅提升了单位晶圆上的芯片产出数量，也进一步优化了生产成本结构，为碳化硅功率器件的大规模制造提供了更高效的基础。

根据企业发布的资料，新一代晶圆平台具备支持高性能应用的潜力。其一，该材料体系有望应用于开发晶圆级高压供电系统，集成先进散热与有源互连技术，满足人工智能数据中心对高密度、高效率电力供应的需求。其二，大面积碳化硅晶圆具备优异的光学与热稳定性，可作为下一代扩展现实（XR）系统中光学组件集成的理想载体。此外，晶圆尺寸的提升还将显著增强碳化硅器件在制造环节的经济性与良率水平，助力相关产业实现技术升级。